2022 年の自動車用 PCB について何を知っていますか?

自動車用 PCB メーカーは、ISO 9001 規制に準拠する必要があります。 PCB メーカーは、ISO9001: 2008 品質管理システムに完全に準拠しており、製造と組み立てにおける最も厳しい基準への準拠に取り組んでいます。

自動車製品にはそれぞれ特徴があります。 1994 年、フォード、ゼネラル モーターズ、クライスラーは共同で、自動車業界で品質管理システム QS9000 を確立しました。 21世紀初頭、ISO9001規格に準拠した自動車業界向けの新しい品質マネジメントシステムISO/IAT F16949が発表されました。

ISO / IATF16949 は、世界の自動車産業向けの一連の技術規則です。 ISO9001に基づき、自動車業界の特別な要件と相まって、自動車部品のサプライチェーンで発生しやすい欠陥の防止と品質の変動と廃棄物の削減に重点を置いています。 ISO / IATF16949 を実装する場合、次の 5 つの主要なツールに特別な注意を払う必要があります: PPAP (製造部品承認プロセス)。これは、製品が量産前または変更後に顧客によって承認されなければならないことを規定しています。 APQP (Advanced Product Quality Planning) は、品質計画と事前の生産品質分析を事前に実行し、続いて FMEA (Failure Mode and Effects Analysis) 分析を実行して潜在的な製品障害を防止します。に対する対策を提案することを規定しています。 MSA（Measurement System Analysis）は、測定結果の変化を分析する必要があります。測定の信頼性を確保するために、SPC (Statistical Process Control) は製造手順を学習し、統計的手法を使用して製品の品質を変更します。したがって、PCB メーカーが自動車用電子機器市場に参入するための最初のステップは、IATF 16949 証明書を取得することです。

世界有数のプリント回路基板メーカーの 1 つで、ISO9001 / IATF16949 品質管理システム標準管理に長年準拠しており、高品質の HDI PCB、組み込みバス バー PCB、厚銅 PCB、高周波 PCB を提供しています。やった 。 、自動車産業の発展に貢献するための銅コアPCBおよび技術サポート。

a.高信頼性

自動車の信頼性は、寿命と耐環境性という 2 つの主な側面からもたらされます。前者は耐用年数にわたって正常な動作が保証されるという事実を指し、後者は環境が変化しても PCB の機能が変わらないという事実を指します。

1990 年代の車の平均寿命は 8 ～ 10 年でしたが、現在は 10 ～ 12 年です。つまり、車載電子機器と PCB の両方がこの範囲内にある必要があります。

申請プロセスは、極寒の冬から暑い夏への気候変動、日光から雨への気候変動、自家用車の運転による気温上昇による環境変化の影響に耐えなければなりません。つまり、自動車の電子機器と PCB は、温度、湿度、雨、酸性雨、振動、電磁干渉、電流サージなど、複数の環境問題に耐えなければなりません。また、PCB は車内で組み立てられるため、主に温度と湿度の影響を受けます。

b.軽量・小型

軽量・小型車は省エネに適しています。軽さは各成分の軽量化によるものです。たとえば、一部の金属部品はエンプラ部品に置き換えられています。さらに、車載電子機器と PCB の両方を小型化する必要があります。例えば、自動車のECU（電子制御ユニット）の体積は、2000年以降約1200cm3で推移していましたが、300cm3を下回ると4分の1に減少します。さらに、出発点の銃器は、ワイヤ接続の機械式銃器から、PCB を内部に備えた柔軟なワイヤで接続された電子銃器に変更され、体積と重量が 10 分の 1 に削減されました。

PCB の重量とサイズは、密度の増加、面積の減少、厚さの減少、および多層化によるものです。

自動車用PCBの種類

車両衝突回避/予測ブレーキ安全システムは、軍用レーダー装置として機能します。自動車用 PCB はマイクロ波高周波信号を伝送する役割を担っているため、一般的な基板材料である PTFE と共に低誘電損失基板を使用する必要があります。 FR4 材料とは異なり、PTFE または同様の高周波マトリックス材料は、穴あけプロセス中に特別な穴あけおよび送り速度を必要とします。

高密度、高出力、ハイブリッド電力により、車両の電子機器はより多くの熱エネルギーをもたらし、電気自動車はより高度な送電システムとより多くの電子機能、熱放散、および大電流に対するより高い要件を提唱する傾向があります。

厚い銅の 2 層 PCB は比較的簡単ですが、厚い銅の多層 PCB を作成するのははるかに困難です。重要なのは、厚い銅のイメージ エッチングと厚い空孔の充填です。

厚銅多層 PCB の内部経路はすべて厚銅であるため、パターン転写フォトレジストも比較的厚く、非常に高いエッチング耐性が必要です。厚銅パターンのエッチング時間は長く、エッチング装置と技術的条件は、厚銅の完全なルーティングを確保するための最良の状態にあります。外部の厚い銅配線を製造する場合、比較的厚い銅箔をラミネートし、厚い銅層をパターン化する組み合わせを最初に実行し、次にフィルムボイドエッチングを実行できます。パターンメッキ用の乾式壁レジストも比較的厚い。

厚銅多層板の内部導体と絶縁基板材料との面差が大きく、通常の多層板積層では樹脂が完全に充填できず、空洞が発生します。この問題を解決するには、極力樹脂含有率の高い薄いプリプレグを使用する必要があります。一部の多層 PCB の内部配線の銅の厚さは均一ではなく、銅の厚さの差が大きいまたは小さい領域で異なるプリプレグを使用できます。

自動車エレクトロニクスの重要な機能の 1 つは、スマートフォンやタブレットが HDI PCB を必要とするエンターテイメントと通信です。したがって、マイクロ ビア ドリル、電気めっき、積層位置決めなどの HDI PCB に含まれる技術は、自動車用 PCB 製造に適用されます。

これまでのところ、自動車技術の急速な変化と自動車のエレクトロニクス機能の継続的なアップグレードにより、PCB アプリケーションが劇的に増加しています。エンジニアや PCB メーカーは、より高度な自動車の要件を満たすために、新しい技術とコンテンツに注力することが不可欠です。