PCB 回路基板はなぜ多層基板になるのですか?

なぜどんどん増えていくのかプリント基板多層基板化？これは今、多くの友人が尋ねている質問です。 PCB 回路基板が初めて誕生したとき、その応用分野は大きくなく、当時は多層基板もありませんでした。時代の発展に伴い、高度集積回路技術とマイクロエレクトロニクス技術の発展により、電子製品の体積はますます小さくなってきています。 , したがって、さまざまな電子部品を搭載する回路基板に対する要求はますます高まっています。今日は、エディターが多層ボードの利点を理解できるようにします。

最も基本的なことについては、プリント基板、コンポーネントは片側に集中し、ワイヤは反対側に集中します。片面のみ配線できるためシングルパネルとも呼ばれますが、ダブルパネルは両面に配線できるためシングルパネルに比べて配線面積が広くなります。パネルは二重になっており、より複雑な回路での使用に適しています。

ラジオのような単純な回路の場合、通常は 1 枚または 2 枚のパネルを使用するだけで十分ですが、電子製品のアップグレードに伴い、回路の複雑さは大幅に増し、PCB の電気的性能に対する要件がより高くなります。このままシングルパネルやダブルパネルを使用すると、体積が大きくなり、配線が非常に難しくなり、線間の干渉への対応も容易ではなくなります。そこで登場したのが多層基板です。

アセンブリ密度プリント基板多層基板は高い。小さいサイズ;電子部品間の接続が短縮され、伝送速度が向上します。配線に便利です。高周波回路の場合、信号線がグランドに対して一定の低インピーダンスを形成するようにグランド層を追加し、シールド効果をより高めます。

現在、一般的な多層基板は 4 層基板または 6 層基板が主流ですが、現在では 100 層を超えるプリント基板が実用化されています。