PCB製造プロセスの詳細と関連情報

プリント基板の製造 プロセス：まず、副銅板を小さく切断し、感光性の湿ったフィルムの層でコーティングし、紫外線を照射するテンプレートを通して機械に送り、新しい板の内層に線のグラフィックが表示されるようにします。ボード、続いて炭酸ナトリウムリンスは、すべてのグラフィック表面以外のライングラフィックを除去し、その後光学検査し、次にPP半固体写真と新しいバージョンのダビングスタックプレートの複数のメモリを真空条件下で検査します。その後、多層基板を真空状態で加熱・加圧してプレスします。

回路基板の各層に電子信号を伝達するには、回路基板に 2,000 個もの小さな穴を開ける必要があります。これらの小さな穴は、正しい線路の入り口に導く電子信号のようなものです。穴を開けた後、同じ層間の導電率を高めるために銅浸漬プレート電気やその他のプロセスが続けて行われます。次のステップは、グラフィックの外層です。通常、グラフィックのフォトルミネッセンスメッキの後、リソグラフィーやその他のプロセスで外層をめっきします。グラフィックの内層は基本的に同じで、加熱およびベーキングのためにソルダーレジストを追加して、銅線を保護する硬い緑色の層を形成します。レジスト層の色はこの段階で選択できますが、メーカーは通常、緑色が使用されるのは、欠陥のチェックに役立ち、コントラストが高く品質が高いためだけでなく、銅線の保護にも使用できるからです。高いコントラストと痕跡の視認性を備えており、現場で不可欠です。プリント基板ソルダーマスクの色は通常、基板の機能には影響しませんが、暗い色は熱を吸収しやすいため、高温アプリケーションには実用的ではありません。回路基板がはんだ付けされた後、電子アセンブリが所定の位置にはんだ付けされ、交流経路および接続点として機能し、電流を正しい回路に導きます。最後に、顧客のニーズに応じた形状に基板を切断し、性能をテストして基板が完成します。

プリント基板の製造は細部にまでこだわったプロセスであり、単純な間違いであっても、構造上の欠陥が原因で企業に損害を与える可能性があります。 PCB 製造会社を選択する際は、実績のある PCB メーカーを利用することを検討してください。

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