浸漬金基板の金表面粗さの原因と改善案

PCB 回路基板メーカー浸漬金プロセス後の PCB では、ニッケルの表面粗さが原因で、化学的な金が金の表面粗さに現れた後に金を目視観察することになります。この故障モードは製品の信頼性を損なう可能性があり、顧客がハンダ付けを行う際に潜在的な故障リスクが発生し、缶不良が発生する可能性があります。荒れの原因がよくわからない人もいますが、考えられる失敗の原因はいくつかあります。

1、ポーションのパフォーマンス要素、特に新しいタンクでは非常に現れやすいです。この種の失敗は、主にM剤、D剤添加剤の割合、メッキ活性などの調整の改善を行ったポーションメーカーを見つけることができます。

2、ニッケル浴の析出速度が速すぎる場合、ニッケル浴溶液の組成を調整することにより、析出速度は製薬会社が要求する仕様の値に調整されます。

3、通常のタンクのポーションビジネス要件によると、ニッケルタンクポーションの老化または有機汚染が深刻です。

4、ニッケルタンクの析出ニッケルメッキは、硝酸塩タンクと新しいタンクのタイムリーな配置が重要です。

5、保護電流が高すぎます。散逸防止装置が適切に機能しているかどうかを確認し、メッキ部品がタンクの壁に接触しているかどうかを確認し、接触している場合は時間内に修正してください。

一方、ニッケルバットのバランスが崩れると、析出が緩んだり粗くなったりします。析出が粗くなる主な原因は、促進剤が高すぎるか、安定剤が少なすぎることです。改善方法としては、安定剤を追加することができます。実験用ビーカーに、1m/L、2m/L、3m/Lに従って比較実験を行います。比較すると、ニッケルシリンダーに対するスタビライザーの適切な比率を見つけることができれば、テストプレートと再生産が可能である限り、ニッケル表面が徐々に明るくなることがわかります。

光剤または電流密度を調整することで、電気めっきによって生成される銅の表面粗さを改善できます。銅の表面が汚れている場合は、プレートの研削方法または水平マイクロエッチングの方法を改善して、汚れの原因による銅表面を解決することが考えられます。金の表面の粗さによる。凹んだ金線については、水平方向のマイクロエッチングでは粗さは明らかに変わりません。