PCB基板検査におけるX線の役割について

近年、X線三次元透視画像検査技術3D X-RAYが急速に発展し、電子デバイス製造業界の高度な集積化に向けて段階的に発展していることを検出する必要があります。 X線のことをよく理解していない人も多いかもしれません。回路基板検査はどのような役割を果たすのか、今日の九宝回路社の編集者は次のことを理解できるようにします。

X線三次元透視画像検出技術は、従来のX線二次元画像検出X-RAYと比較して、検査対象物の内部構造の全範囲を非盲検で再現でき、検査対象物の内部構造を完全に再現できます。構造画像オーバーラップ現象は、微細製造技術、電子デバイス科学およびその他の非常に重要で重要な分野において、欠陥の位置を正確に特定し、完全であると判断するための二次元断層画像または三次元ステレオ画像の形で行われます。一般的な使用。

PCB メーカーによる BGA コンポーネントの溶接完了後、そのはんだ接合部はコンポーネント自体で覆われているため、溶接品質の従来のはんだ接合部の目視検査には使用できません。はんだ接合部の表面の光学検査機器を自動化し、品質を判定します。有用な検査を実現するために、BGA コンポーネントのはんだ接合部を X 線検査装置で 3 次元で検査できます。BGA はんだボールの仕様、形状、色相、彩度は均一であり、BGA はんだボールの内部構造欠陥も検査できます。はんだボールがはっきりと見えます。

3D X線三次元透視画像化により、電子デバイスの製造品質検査方法は新たな変化を引き起こし、製造技術レベルのさらなる向上、製造品質の向上、電子デバイスのタイムリーな取り扱いが求められている現段階です。製造者が選択した解決策のブレークスルーとして組立問題を解決し、電子部品のパッケージングの開発とともに、その限界に起因する機器の故障を検出する他の方法も開発されました。電子部品のパッケージングの発展に伴い、機器の故障を検出する他の方法は限界があり苦労しているため、X線三次元透視画像検査装置が電子部品のパッケージング生産装置の新たな焦点になると考えています。製造現場で重要な役割を果たしています。

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