多層PCB
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多層PCB

多層 PCB 基板の回路基板は酸化に強いです。さまざまな構造、高密度、表面コーティング技術により、安心して使用できる回路基板の品質と安全性を確保します。多層PCBは主に、家電、通信機器、医療機器、電源、自動車用電子機器などの分野で使用されています。

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製品説明


多層PCB

多層PCB製品紹介

通常、私たちが目にする裸の PCB ボードは、表面のソルダー マスク、PAD、およびシルク スクリーンの文字のみが表示され、内部の配線の配置と層数は表示されません。実際、それはあなたが見るほど単純ではありません。 PCB 技術が向上し、電子機器に対する消費者の需要が高まるにつれて、多層 PCB は基本的な 2 層基板から、4、6、および 10 ~ 30 層の誘電体と導体を持つ基板に移行しました。なぜレイヤー数を増やすのですか?層を増やすことで、電力を分配し、クロストークを減らし、EMI を排除し、高速信号をサポートするボードの能力が向上します。多層 PCB に使用される層の数は、アプリケーション、動作周波数、ピン密度、および信号層の要件によって異なります。

多層 PCB 製品構造図:



2 層スタックでは、最上層 (つまり、レイヤー 1) が信号層として使用されます。 4 層スタックでは、最上層と最下層 (またはレイヤー 1 と 4) を信号層として使用し、この構成では、レイヤー 2 と 3 をプレーンとして使用します。プリプレグ層は、2 つ以上の両面パネルを結合し、層間の誘電体として機能します。 6 層 PCB は、層 2 と層 5 をプレーンとして、2 つの銅層を追加します。レイヤ 1、3、4、および 6 は信号を伝送します。
6層構造に移ると、内層2~3(両面の場合)と4~5(両面の場合)は、コアの間にプリプレグ(PP)を挟んだコア層です。プリプレグ材は完全に硬化していないため、芯材よりも柔らかい素材になっています。多層 PCB の製造プロセスでは、スタック全体に熱と圧力を加え、プリプレグとファイバー コアを溶かして層を結合できるようにします。
多層 PCB は、スタックに銅と誘電層を追加します。 8 層 PCB では、誘電体の 7 つの内側の列が 4 つのプレーン層と 4 つの信号層を接着します。 10 ~ 12 層の基板では、誘電体層の数が増え、4 つのプレーン層が維持され、信号層の数が増えます。

多層 PCB 製品の前面と背面の概略図:



多層 PCB 製品の製造および製造プロセス 製造手順:

ボード FR-4、高 TG FR-4、ハロゲンフリー FR-4、CEM1、CEM3、アルミニウム PCB
レイヤー 1-40L
板厚 0.3~4.0mm
最大サイズ 900X1220mm
最大仕上げ銅厚 12オンス
エッチング耐性 ±10%
最小線幅 0.075mm(3ミル)
最小行間隔 0.075mm(3ミル)
最小絞り 0.20mm
基板の反り …0.75%
インピーダンス許容差 ±10%
最小穴公差 ±0.05mm
最小ボア公差 (PTH) ±0.075mm
最小ボア公差 (NPTH) ±0.05mm
最小パネル公差 ±0.10mm
最小打ち抜き公差 ±0.075mm
最小 V-CUT アライメント公差 ±0.10mm(4mil)
層間アライメント ±0.05mm(2mil)
グラフィック登録公差 ±0.075mm(3mil)
検査試験 あおい;電子試験;高速飛行プローブ
表面処理 OSP;HASL;DNIG;フリー リード

多層 PCB 製品:

家電、通信機器、医療機器、電源、自動車用電子機器などの分野。

多層 PCB 製品の利点:

多層 PCB 基板の回路基板は酸化に強いです。さまざまな構造、高密度、表面コーティング技術により、安心して使用できる回路基板の品質と安全性が保証されます。

よくある質問

Q1: 多層 PCB ガーバー ドキュメントがあり、いくつかの回路を移動してコンポーネントを交換したいのですが、手伝ってもらえますか?
A1: もちろん、シニア PCB エンジニアがいます。多層 PCB 設計は私たちの利点です。ガーバー情報を pcb@jbmcpcb.com に送信してください。
Q2: 多層 PCB のほとんどは偶数層で、奇数層はほとんどありませんか?
A2: はい、ほとんどの PCB 層は、一般的な 4L や 6L などの偶数層です。偶数層は、コスト、構造、および製品の安定性の点で、奇数層よりも有利です。
Q3: 私たちの生活にはあまりにも多くの電子製品があります。放射を減らすために多層 PCB を設計する方法は?
A3: JBPCB には 12 年以上の上級チームがあり、設計、研究開発から生産まで、PCB 製造において豊富な経験を蓄積してきました。放射線源を抑える対策の一つに、2L基板から4L基板への変更があります。これが電流の基本特性です。インピーダンスが最も低いパスを喜んで選択します。

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