2層FPCと多層FPCの違いはご存知ですか？

 
2層FPCと多層FPCの定義
2層FPCと多層FPCはどちらもフレキシブル基板の一種ですが、明らかな違いがあります。 2層FPCは、2つの基板層の間に回路層を設けたフレキシブル基板であり、両面配線が可能です。この回路基板は、LED ライト ストリップ、携帯電話の画面など、さまざまな回路を接続する必要がある場合に適しています。多層 FPC は、両面 FPC をベースにさらに開発されました。より多くの基板層間で配線できるため、より複雑な回路設計が実現できます。多層FPCは、コンピュータのマザーボードや通信機器など、高密度配線や高速伝送が要求される用途に適しています。つまり、2層FPCと多層FPCは、回路設計や設計においてそれぞれの利点を持っています。どの回路基板を選択するかは実際のニーズによって異なります。
 
2層FPC、多層FPCの製造工程
製造プロセスと用途から見た2層FPCと多層FPC。まず、2層FPCは銅箔が2層しかないのに対し、多層FPCは銅箔が3層以上あります。これは、多層 FPC がグランド プレーンと電源プレーンを追加することで信号の干渉を低減できるため、より高い信号伝送速度とより強力な電磁シールド能力を提供できることを意味します。第二に、2層FPCの製造プロセスは比較的単純であり、基板への銅箔のコーティング、フォトリソグラフィー、エッチング、穴あけ、保護層のカバーなどの手順だけで完了します。多層FPCは積層、プレス、穴あけ、メッキ、切断などの工程が増えるため、製造コストが高くなります。最後に、両面 FPC は、LED ストリップ、タッチ スクリーンなどの一部の単純な回路設計に適しています。多層 FPC は、高速伝送、高密度配線などのより複雑な回路設計に適しています。つまり、両面 FPC と多層 FPC にはそれぞれ独自の利点とアプリケーション シナリオがあり、特定の要件に応じて選択する必要があります。
 
2層FPCと多層FPCの応用分野

2層FPCと多層FPCの間には明らかな違いがあります。 2層FPCとは、フレキシブル基板上で両面に回路接続ができることを意味します。片面 FPC と比較して、2 層 FPC はより複雑な回路設計を実現でき、スペース利用効率が高くなります。両面FPCは、携帯電話、タブレットPC、電子時計、その他家電製品など幅広い用途に使用されています。多層FPCとは、フレキシブル基板上に両面FPCを複数枚重ねて多層基板を形成することを指します。多層FPCは両面FPCに比べて回路の高密度化が可能であり、信号層、電源層、グランド層などの複数の機能を同一基板上に実現できます。多層FPCの応用分野は、主に航空宇宙、医療機器などのハイエンド電子製品に集中しています。つまり、2 層 FPC と多層 FPC はどちらもフレキシブル回路基板の重要な形式です。それらの応用分野には独自の強みがあり、幅広い市場の見通しを持っています。