回路基板メーカーが LED 回路基板を理解するためのガイドを提供します

LEDデスクランプは誰もが使ったことがあると信じており、照明の感触が良く、便利で、多くの人の最初の選択です。ただし、LED デスク ランプの基板については注意してください。LED 回路基板は、製造プロセスにおいて、どんなに優れたメーカーであっても常にさまざまな問題、特に回路基板の品質問題に遭遇します。今日、Jiubao 回路エディターは、次の理解を共有します。PCB回路基板 メーカーの生産および加工プロセスにおける回路基板の品質問題によって引き起こされる要因:

1. 基板加工の問題：特に一部の薄い基板（一般的に0.8mm以下）では基板剛性が低いため、ブラシボードマシンで基板をブラッシングすることが適切ではありません。これは、基板表面の銅箔の酸化を防ぐための基板製造プロセスと保護層の特別な処理を効果的に除去できない場合があります。層は薄いですが、基板をブラシで除去するのは簡単ですが、化学処理を使用する場合があります。より大きな困難があるため、基板表面の銅箔と銅との間の化学結合力による基板表面の膨れの問題が発生しないように、生産および加工の管理に注意を払うことが重要である。この問題は黒化した薄い内層にあります。この問題は薄い内層の黒ずみにも存在しますが、黒ずみは悪く、色むらはありますが、局所的な黒ずみは問題ではありません。

2. 機械加工（穴あけ、ラミネート、フライス加工など）工程におけるプレート表面に油やその他の液体が混入し、粉塵による表面処理不良の現象が発生します。

3.銅ブラシプレートの沈下不良：銅研削プレートの沈下前の圧力が大きすぎるため、開口部の変形ブラシが開口部の銅箔の角が丸くなったり、開口部の漏れ基板が発生したりするため、銅めっきの沈下中に錫スプレー溶接が発生し、他のプロセスでは開口部の膨れ現象が発生します。たとえブラシプレートが基板の漏れを引き起こさなかったとしても、ブラシプレートは重すぎて開口銅の粗さを増加させることができないため、この場所の銅箔のマイクロエッチングと粗面化のプロセスで現象上、非常に粗さが発生しやすく、品質上の問題が発生します。したがって、ブラシプレートの強化と表面処理の強化に注意を払う必要があります。したがって、ブラッシングプロセスの管理を強化することに注意を払い、摩耗テストと水膜テストを通じてブラッシングプロセスパラメータを適切な値に調整する必要があります。

深セン九宝科技有限公司., Ltd.は、回路基板メーカーの重量生産の回路基板に特化しています。事業範囲には、LED回路基板、LEDタッチ調光デスクランプ制御基板、充電式タッチLEDデスクランプ制御基板、電気スタンド回路基板、タッチLEDデスクが含まれます。ランプ制御ボード、LED デスク ランプ コントロール ボード、LED ランプ コントロール ボード、アイケア デスク ランプ コントロール ボードなど。

さらに、Jiubao Circuit は静電容量式タッチキーに関して長年の経験を持っています。したがって、LEDタッチ調光デスクランプ制御基板は比較的有利な製品です。ここで Jiubao Circuit では、まず LED について簡単に説明します。

LED 照明は緑色の光源、低動作電圧、低消費電力、安定した性能、長寿命 (通常 100,000 時間) です。耐衝撃性、耐振動性。 LED照明製品は、高品質の光環境、照明システムの発光効率、赤外線および紫外線成分がなく、演色性が高く、強い発光指向性を提供できます。調光性能は良好で、色温度の変化によって視覚的なエラーが発生することはありません。冷光源 低発熱、触れても安全。まぶしさを改善し、光害を軽減、排除します。ストロボゼロなので目が疲れません。電磁波がないので、放射線汚染を排除し、脳を保護します。快適な光空間を提供するだけでなく、人間の健康ニーズも満たし、環境に優しく健康的な光源です。

最後に言いたいのは、背後にある「光沢のある」製品表面は実際には多くの問題に直面しているということです。最も顕著な問題は、回路基板の表面品質の問題、つまり基板表面の膨れです。一般に基板表面の接着が不十分であるとして知られていますが、これには次の 2 つの側面があります。1、基板表面の清浄度の問題。 2、回路基板表面の微細な粗さ（または表面エネルギー）の問題。めっき間の接合が不十分または低いと、後続の製造プロセスおよび組立プロセスでのめっき応力、機械的応力、および熱応力の製造プロセスに耐えることが難しく、最終的にめっき現象間の剥離の程度が異なります。また、銅浸漬板が大気中で酸化すると、穴内に銅がなくなったり、板表面が荒れたりするだけでなく、板表面に膨れが発生する場合があります。同時に、銅浸漬プレートの酸保管時間が長すぎると、プレート表面も酸化され、この酸化膜を除去することが困難になります。では、製造プロセスにおける回路基板の表面酸化の問題を効果的に回避するにはどうすればよいでしょうか?九宝回路の経験によれば、製造プロセス中の析出銅板は適時に厚くする必要があり、保管時間は長すぎてはならず、通常遅くとも12時間以内に厚く銅めっきが完了します。

上記は長年の技術経験に基づいた九宝サーキットの概要です。詳しく知りたい場合は、回路基板情報、私信へのご相談を歓迎します。