基板の製造工程をご紹介します

CAM制作の基本的な流れ

チェックデータ → ドリルテープ処理 → 内層ライン → 外層ライン → ソルダーレジスト処理 → キャラクター処理 → チェックデータ → レイアウト → ガーバー（ドリルテープ）出力 → ライトペイント → 出力フィルム → チェックフィルム

単板プロセスフロー

材料開口→穴あけ→印刷ライン→全面金メッキ→エッチング→検査→ソルダーレジスト印刷→錫溶射→文字印刷→成形→完成品検査→ロジン→梱包

両面錫溶射板の工程の流れ

オープン素材→穴あけ→銅シンク→電気メッキ（厚銅）→グラフィック転写→電気銅電気錫→エッチング・再メッキ→検査→プリントレジストはんだ付け→文字印刷→錫溶射→フォーミング→検査→完成品検査→梱包

両面基板ニッケル金メッキ処理

材料開口→穴あけ→銅シンキング→基板通電（厚銅）→グラフィック転写→ニッケル電解金→剥離エッチング→検査→ソルダーレジスト印刷→文字印刷→成形→テスト→完成品検査→梱包

多層錫溶射板の工程フロー

材料開口部→内側ライン→内側エッチング→内側検査→黒化（褐色）→ラミネート→ターゲティング→穴あけ→基板通電（厚銅）→グラフィック転写（外側）→電気銅・電気錫→エッチング・錫後処理→検査→印刷レジストはんだ付け→文字印刷→錫溶射→成形→検査→仕上がり検査→梱包

多層基板ゴールドフィンガー＋錫スプレー基板の工程フロー

材料開口→内層ライン→内層エッチング→内層検査→黒化（褐色化）→ラミネート→ターゲティング→穴あけ→基板電気（厚銅）→グラフィック転写（外層）→電解銅電解メッキ→エッチング・再メッキ→検査→ソルダーレジスト印刷→文字印刷→電気ゴールドフィンガー→錫溶射→成形→テスト→完成品検査→梱包

材料開口部→内側ライン→内側エッチング→内側検査→黒化（褐色化）→ラミネート→ターゲティング→穴あけ→銅浸漬→電気めっき（厚銅）→グラフィック転写（外層）→電気ニッケル→電気金→加飾及びエッチング→検査→印刷レジストはんだ付け→文字印刷→フォーミング→検査→完成品検査→梱包

多層浸漬ニッケル金メッキのプロセスフロー

材料開口→内層ライン→内層エッチング→内層検査→黒化（褐色）→ラミネート→ターゲティング→穴あけ→銅浸漬→パネル通電（厚銅）→グラフィック転写（外層）→電解銅・電解錫→エッチング・剥離→検査→インプリントレジストはんだ付け→ニッケル金薬液浸漬→文字刻印→フォーミング→検査→完成品検査→梱包