PCB 基板製造の完全なプロセスの分析

1. プロトタイピング

回路図とレイアウト

プロトタイプの定義: この段階で、エンジニアはプロトタイプの予備仕様を定義します。プリント基板製品の機能要件、性能指標、物理的寸法に基づいて決定されます。これには、必要な層の数、コンポーネントの種類と数量、および予想される作業環境の決定が含まれます。

レイアウト計画: エンジニアはプロ仕様の PCB 設計ソフトウェアを使用して、電子部品のレイアウトを計画します。これには、信号の流れと電磁適合性だけでなく、熱管理、配電、機械構造の適合性も考慮されます。

レイアウトの検証

ルールチェック: 自動ツールを使用して、設計がトレース幅、間隔、コンポーネント間隔などを含む特定の設計ルールに準拠しているかどうかをチェックし、設計が製造仕様および電気仕様を満たしていることを確認します。

信号および熱解析: 信号完全性解析は、PCB 上の高速信号の伝送品質を評価するシミュレーション ソフトウェアによって実行されます。同時に熱分析を実行して、プリント基板高負荷時でも安定した動作を維持できます。

2. 製造準備

材料の選択

基板材料: 基板材料を選択するときは、その電気的特性、機械的強度、熱的特性、およびコストを考慮する必要があります。たとえば、FR-4 は一般的な基板材料ですが、PTFE はその優れた高周波性能により高性能アプリケーションに使用されます。

銅箔: 銅箔の厚さは、回路の電流容量と信号伝送品質に影響します。エンジニアは、現在の需要と信号特性に基づいて、適切な銅箔の厚さを選択します。

マニュファクチャリングファイルの生成

フォトリソグラフィー ファイル: デザインをフォトリソグラフィー ファイルに変換することは、その後の品質と精度に直接影響するため、重要なステップです。