SMT組立

私たちの工場からJiubao SMT Assemblyを安心して購入できます。私たちの生活がますます電子製品と切り離せないものになるにつれて、電子製品の普及により、ますます多くの企業が電子製品業界に参加するようになりました。電子製品を作るためには、まずSMTチップの加工が欠かせません。

SMTと呼ばれる表面実装技術。
SMTパッチは、実際には一連のPCBベースの処理です。
SMT は表面実装技術であり、電子アセンブリ業界で一般的な技術およびプロセスです。 SMT パッチは PCB に基づいています。まず、SMTはんだ材料のはんだペーストをPCBベアボードのパッドに印刷します。次に、装着機を使用します。電子部品は裸のPCB基板のパッドに取り付けられ、PCB基板はリフローはんだ付けに送られ、はんだ付けされます。 SMT パッチは、一連のプロセスを経てベア PCB ボードに電子部品を実装することです。

エレクトロニクス製品は、小型化、小型化、高密度実装、軽量化を追求しています。 SMD コンポーネントの体積と重量は、従来のプラグイン コンポーネントの約 1/10 にすぎません。通常、SMT を使用した後、電子製品の体積は 40% ~ 60% 減少し、重量は 60% ~ 80% 減少します。以前使用されていた穴あきインサート エレメントは縮小できません。電子製品の機能は完全である必要があり、使用される集積回路 (IC) には穴の開いたコンポーネントがなく、特に大規模で高集積の IC があり、表面実装技術を使用する必要があります。製品の大量生産、生産の自動化、顧客のニーズに応え、市場競争力を強化するために高品質の製品を低コストで高収率で生産する必要がある工場、電子部品の開発、集積回路（IC）の開発、および半導体材料。電子技術革命は不可欠であり、JBPCB は PCB から PCBA ワンストップ調達サービス メーカーまで、国際的な電子製品のトレンドに準拠しています。

高い信頼性と強力な防振能力。はんだ接合不良率が低い。高周波特性が良好です。電磁干渉と無線周波数干渉が減少します。
自動化や生産効率の向上が容易に実現できます。コストを 30% ～ 50% 削減します。材料、エネルギー、設備、人員、時間などを節約します。

SMT パッチ プロセスは、はんだペースト印刷、SMT パッチ、中間検査、リフローはんだ付け、炉後検査、性能試験、およびリワークに分けられます。以下は、詳細に JBPCB によって共有されます。

1.はんだペーストプリンターによるはんだペースト印刷：その機能は、はんだペーストを漏らしたり、PCBのパッドに接着剤をパッチしたりして、コンポーネントのはんだ付けの準備をすることです。使用する設備は、SMT生産ラインの最前線に位置するはんだペースト印刷機です。
2. 両面パッチ パネルを使用する場合は、接着剤ディスペンサーを使用して接着剤を塗布します。PCB の固定位置に接着剤を滴下します。主な機能は、コンポーネントを PCB ボードに固定することです。使用される装置は接着剤ディスペンサーで、SMT 生産ラインの前端または検査装置の後ろにあります。
3. 実装機を使用して部品を実装します。実装機の機能は、表面実装部品を PCB の固定位置に正確に実装することです。使用する装置は実装機で、SMT 生産ラインのスクリーン印刷機の後ろにあります。
4. パッチ接着剤の硬化: パッチ接着剤を溶かして、表面実装部品と PCB ボードをしっかりと接着します。使用される装置は、SMT生産ラインの実装機の後ろにあるキュアオーブンまたはリフローはんだ付けです。
5. リフローはんだ付け: その機能は、はんだペーストを溶かして、表面実装部品と PCB ボードをしっかりと接合することです。使用する装置はSMT生産ラインの実装機の後ろにあるリフロー炉です。
6.リフローはんだ付けされたPCBの洗浄：その機能は、組み立てられたPCB基板上の人体に有害なフラックスなどのはんだ付け残留物を除去することです。使用される機器は洗濯機で、場所は固定されていない可能性があり、オンラインであるかどうかはわかりません。
7.検査：その機能は、組み立てられたPCBボードの溶接品質と組み立て品質を検査することです。使用される機器には、拡大鏡、顕微鏡、インラインテスター（ICT）、フライングプローブテスター、自動光学検査（AOI）、X線検査システム、機能テスターなどがあります。検査のニーズに応じた生産ライン。
8. リワーク: その機能は、障害を検出した PCB ボードをリワークすることです。使用されるツールは、はんだごて、リワーク ステーションなどです。生産ラインのどこにでも構成されます。

SMT プロセスの 3 つの主なステップは、はんだペーストの印刷、コンポーネントの配置、およびリフローはんだ付けです。
はんだペーストを印刷する場合は、まず、はんだペースト印刷機のパラメータが正しく設定されているかどうかを確認してください。ボードのはんだペーストは、はんだペーストの高さが設定されているか「台形」の形状であるかに関係なく、はんだパッド上にある必要があり、はんだペーストの端は角が丸くなったり、山状に崩れたりしてはなりません。ただし、鋼板を取り外した際のはんだペーストの浮き上がりによるピーク形状は許容されます。はんだペーストが均一に分布していない場合は、スクレーパ上のはんだペーストが不足していないか、偏在していないかを確認する必要があります。また、印刷された鋼板やその他のパラメータも確認してください。最後に、ハンダ ペーストは乾燥ではなく、顕微鏡下で光沢があるか湿っている必要があります。
コンポーネントの配置 はんだペーストを使用して最初のボードにコンポーネントを配置する前に、まず材料ラックが正しく配置されているかどうか、コンポーネントが正しいかどうか、マシンが正しい位置にあるかどうかを確認する必要があります。最初のボードが完成したら、各部品がはんだペーストの上に単に「配置」されているのではなく、はんだペーストの中央に正しく配置され、軽く押し付けられていることを詳細に確認する必要があります。はんだペーストが顕微鏡下でわずかに凹んでいることがわかる場合は、配置が正しいことを意味します。これにより、リフロー中にコンポーネントが「スリップ」するのを防ぎます。はんだペーストの表面がまだ濡れているかどうかをもう一度確認する必要がありますか?ボードがはんだペーストで長時間印刷されている場合、はんだペーストの表面が乾燥してひび割れたように見えます。このようなはんだペーストは、リフロー オーブンを通過した後でなければ検査できない「ロジンはんだ接合部」(RSJ) を作成する可能性があります。このタイプのロジンはんだ接合は、通常、スルー ホール (スルー ホール) の組み立てプロセスで見られます。これにより、部品とパッドの間にロジンの薄い透明層が作成され、電気の伝達が遮断されます。最後の 2 番目のチェック l BOM (Bill Of Materials) 上のすべてのコンポーネントは、基板上のコンポーネントと一致していますか? l ダイオード、タンタル コンデンサ、IC コンポーネントなどのプラスおよびマイナスに敏感なコンポーネントはすべて正しい方向に配置されていますか?

リフロー炉：リフロー温度カーブが設定されると（つまり、あらかじめ熱電対で多くの基板を測定し、欠陥がないと判断された場合）、数量が大幅に変化した場合、または重大な欠陥が発生した場合のみ、リフロー プロファイルを調整するライン。いわゆる「完全な」はんだ接合とは、外観が明るく滑らかで、ピンの周りには完全なはんだコーティングがあることを意味します。また、はんだ接合部付近にはロジン残渣が混じった酸化物が見られ、フラックスが洗浄機能を持っていることを示しています。この酸化物は正常で、通常は PCB から剥がれますが、フラックスの洗浄効果により、コンポーネントのピンから剥がれる可能性が高くなります。これは、コンポーネントが一定期間保管されていた可能性があることも示しています。 PCBよりもさらに長い長い時間。古いまたは不完全に混合されたはんだペーストは、はんだパッドまたはコンポーネント ピンとの溶接が不十分なために、小さなはんだボールを生成する場合があります (注: 小さなはんだボールは、はんだペーストまたは緑色の塗料 (Soldermask) に水分があるなどのプロセス上の欠陥が原因である場合もあります)。不良です）。しかし、溶接の状態が悪いのは、管理が悪いこともあり、一部のボードはスタッフの手で触れられ、その手のグリースがパッドに残り、故障の原因となっている可能性があります。もちろん、この現象は、はんだパッドまたはコンポーネントの足のスズめっきが薄すぎることによっても発生する可能性があります。最後に、検査官にとって、わずかに灰色のはんだ接合部は、はんだペーストが古すぎる、リフロー温度が低すぎる、リフロー時間が短すぎる、またはリフロー プロファイルが正しく設定されていない、またはリフロー溶接炉が故障していることが原因である可能性があります。小さなはんだボールは、ボードが焼き付けられていないか、焼き付け時間が長すぎるか、コンポーネントが熱すぎるか、コンポーネントが配置されていることが原因である可能性があります。リフロー炉に入る前に、誰かが部品を調整し、はんだペーストを絞り出しました。パッドの外側が原因。
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