HDI PCB

HDI (High Density Interconnector) PCB は、マイクロ ブラインド技術と隠し技術を使用した比較的高密度のプリント回路基板です。 HDI PCBには、内層回路と外層回路があり、穴あけ、スルーホールメッキなどのプロセスを使用して、各回路層の内部接続を実現します。
HDI PCB は通常、積層法で製造されます。積層回数が多いほど、HDI PCB の技術的品質は高くなります。通常の HDI PCB は主に 1 回限りの組み立てであり、ハイテク HDI PCB は 2 つ以上の組み立て技術を使用し、スタッキング、電気めっき、直接レーザー穴あけなどの高度な HDI PCB 技術を採用しています。
HDI PCB の密度が 8 層基板を超えると、HDI PCB の製造コストは、従来の複雑なラミネート プロセスよりも低くなります。 HDI PCB は高度なパッケージ技術の使用を促進し、その電気的性能と信号精度は従来の PCB よりも高くなっています。さらに、HDI PCB は、高周波干渉、電磁波干渉、静電気放電、熱伝導率などの最適な改善を備えています。
エレクトロニクス製品は、高密度、高精度に向かって常に進化しています。いわゆる「ハイ」は、マシンのパフォーマンスを向上させるだけでなく、マシンのサイズを小さくします。高密度統合 (HDI) テクノロジにより、最終製品の設計を大幅に小型化しながら、より高い性能基準と電子効率を実現できます。現在、携帯電話、デジタル (写真) カメラ、ラップトップ、自動車用電子機器など、多くの一般的な電子製品が HDI PCB を使用しています。電子製品と市場の需要の更新により、HDI PCB の開発は非常に速くなります。

HDI PCB は、高密度相互接続プリント回路基板です。ブラインド ホールで覆われ、その後リキャストされた基板は、HDI プリント回路基板です。一次、二次、三次、四次、五次のプレートに分けられます。 HDI ボードを注文します。たとえば、iPhone 6 のマザーボードは 5 次の HDI ボードです。

HDI基板は10層と8層で構成されており、密集した周辺層はウェブのようになっています。 HDIボードの内部構造は、3Dグラフィックスを使用して、さまざまな積層構造のボード回路の内部構造を表示します。

HDI PCB製品は用途が広く、従来の製品にはない製品です。それらは、家電、スマートホーム、5G通信、航空、GPSナビゲーション、医療、産業用制御、自動車、半導体、自動車など、精度を必要とする特別な高品質の製品および回路でのみ使用されます。

それは配線スペースを増やすことができ、小さなスペースはタイトなラインを運び、精巧な製品に対する人々の需要における製品インテリジェンスの優位性を実現します。

Q1: HDI PCB 生産のボード要件は何ですか?
A1: 私たちはプロの HDI PCB メーカーです。 PCB製造において長年の経験があります。製品の品質を確保するために、入荷する材料の品質をレイヤーごとにチェックします。 Shengyi、Lianmao、Taiyao、Rogers などの長期的な協力ブランド サプライヤーがいます。生産プロセスは各プロセスを厳密に管理し、国際的な PCB 品質システム基準に準拠しています。
Q2: PCB 製造の材料を指定できますか?
A2: はい、私たちは多くの銅被覆ラミネート サプライヤーと長期的な協力関係を築いており、お探しの材料に連絡することができます。
Q3: HDI ボードの間違った穴は何ですか?なぜ壊れるのですか？
A3: 2 層の機械穴がずれているということです。銅メッキをしていないため、穴の中は空っぽで、直接穴を開けることはできません。