工場生産加工フローにおけるプリント基板の詳細説明

基板メーカーの加工の流れはどのようになっているのでしょうか？これは、回路基板メーカーの調達における多くの顧客が回路基板メーカーの最初の選択方法を知り、理解したいと考えているためです。今、Jubao 回路基板メーカーの小さな構成を分析する必要があります。 PCB回路基板工場の加工工程では、

回路構成別に分類

プリント回路基板は、電子アセンブリの重要なコンポーネントです。他の電子部品を搭載し、回路を接続して安定した回路動作環境を提供します。回路構成は次の 3 つのタイプに分類できます。

【片面基板】部品への接続を提供する金属回路は、部品を取り付けるためのサポートキャリアとしても機能する絶縁基板材料上に配置されます。

【両面基板】電子部品の接続に片面回路では不十分な場合は、基板の両面に回路を配置し、基板の両面の回路を接続するスルーホール回路を基板に組み込みます。

【多層基板】より複雑なアプリケーションの場合は、回路を複数の層に配置して圧着し、層間にスルーホール回路を構築して各層の回路を接続することができます。

処理の流れ：

【ラインの内層】銅箔基板は、まず、サイズの加工および製造に適したサイズに切断されます。PCB回路基板メーカーは通常、フィルムをプレスする前に、基板の表面にブラシやフライス加工、マイクロエッチングなどの方法で銅箔を適切に粗面化し、適切な温度と圧力で乾燥フィルムを作成する必要があります。フォトレジストが密着している状態です。ドライフィルムフォトレジストを備えた基板は、露光のために UV 露光機に送られます。基板の光透過領域にUVを照射するとフォトレジストが重合反応を起こし、基板上の線画が基板表面のドライフィルムフォトレジストに転写されます。フィルム表面の保護粘着フィルムを剥がした後、最初の炭酸ナトリウム水溶液を現像の非照射領域のフィルム表面から除去し、次に溶液の混合物を使用して露出した銅箔の腐食、形成物を除去します。行の。その後、ドライフィルムフォトレジストを光酸化ナノ水溶液で洗い流します。

【押す】回路基板の内層が完成したら、ガラス繊維樹脂フィルムと外層の銅箔ボンディングラインを形成する必要があります。プレスの前に、基板の内層を黒色（酸素）処理する必要があります。これにより、銅の表面が不動態化され、絶縁特性が向上します。フィルムの性能と良好な接着を実現できるように、内側のラインの銅表面を粗くします。回路基板の内層を超えるラインの最初の 6 層（を含む）を、リベット締め機を使用してペアでリベット留めする作業を繰り返します。次に、トレイを使用して鏡面鋼板の間にきれいに置き、真空ラミネート機に送り、適切な温度と圧力でフィルムを硬化させ、接着させます。回路基板をX線自動位置決めドリルターゲットマシンに押し付けた後、基準穴の内側と外側の回路の位置合わせのためのターゲット穴をドリルします。後続の加工を容易にするために、ボードの端は細かいサイズにカットされます。

【穴あけ加工】回路基板工場の作業員は、CNC ボール盤を使用して層間回路の導通穴と、部品をはんだ付けするための固定穴をあけます。穴あけの際は、予め開けた目標穴を通してボードをボール盤テーブルにピンで固定し、平らな下部パッド（フェノール樹脂ボードまたは木材パルプボード）と上部カバー（アルミニウム板）を追加して、ケラレの発生を軽減します。穴あけバリ。

[メッキスルーホール】層間スルーホールを成形した後、その上に金属銅層を構築して層間回路の導通を完了する必要があります。まず、穴の毛や穴の中のゴミを強めのブラッシングと高圧洗浄で取り除き、きれいになった穴を浸して錫を貼り付けます。

【銅】パラジウムゼラチン層は、その後還元されて金属パラジウムになります。基板は銅の化学溶液に浸漬され、パラジウムが溶液中の銅イオンの還元を触媒して穴の壁に銅イオンを堆積させ、スルーホール回路を形成します。スルーホール内部の銅層は、その後の処理や環境への影響に耐えるのに十分な厚さまで銅浴めっきによって厚くされます。

[外層線二次銅】ライン転写の制作は内層ラインと同様ですが、ラインのエッチングはポジ型とネガ型の2つの制作方法に分かれます。ネガフィルムはラインの内層と同様に作製され、銅を直接エッチングし、現像後にフィルムを除去することで完成します。ポジフィルムの製造方法は開発中です。その後、2回目の銅と錫鉛でめっきを行います（この領域の錫鉛は、後の銅のエッチングステップでエッチングレジストとして残ります）。フィルムをアルカリ性の塩化銅で除去します。溶液を混合して、露出した銅箔の腐食、つまりラインの形成を除去します。次に、錫-鉛層を錫-鉛剥離液で剥離します（初期には、錫-鉛層を保持し、再溶解後にそれを保護層としてラインを覆うために使用する慣行がありましたが、現在は使用されていません）。

【はんだ防止インク文字印刷】従来の緑色塗料は、ホットベーク（ま​​たは紫外線照射）後、直接スクリーンで印刷して塗膜を硬化させる製法でした。しかし、印刷と硬化のプロセスにより、ライン端子接合部の銅表面に緑色の塗料が浸透し、部品の溶接や使用上のトラブルが発生することが多く、現在ではシンプルで頑丈な回路基板のラインに加えて、ほとんどの製品が使用されています。回路基板メーカーは製造用に光重合緑色塗料に切り替えています。

基板上にお客様のご希望の文字、ロゴ、品番などをスクリーン印刷し、加熱焼成（または紫外線照射）して文字インクを硬化させます。

【接合部処理】はんだ耐性のある緑色の塗料が回路の銅表面の大部分を覆い、はんだ付け、電気テスト、および回路基板の挿入のための終端点のみが残ります。端子には、長期使用中のアノード (+) 端子の酸化を防ぐための追加の保護層が必要です。これは回路の安定性に影響を与え、安全性に関する懸念を引き起こす可能性があります。

【成形・切断】回路基板はCNC成形機（または金型パンチングマシン）によってお客様の希望の寸法に切断されます。切断中、回路基板は、事前に開けられた位置決め穴を通してピンを使用してベッド (または金型) に固定されます。切断後、ボードの挿入を容易にするためにゴールドフィンガーは面取りされます。マルチチップ回路基板の場合は、挿入後にお客様が基板を分割して分解しやすいように、X 字型の破断線を追加する必要があります。次に、回路基板上の粉末とイオン性汚染物質の表面を洗浄します。

【検査基板の梱包について】]  回路基板メーカー 顧客のニーズに基づいて、通常の包装PEフィルム包装、シュリンクフィルム包装、真空包装を選択します。