PCB 回路基板メーカーは回路基板の生産を検討します

PCB 回路基板メーカーは回路基板の生産を検討します

PCB 基板ライングラフィックス、つまり、PCB 多層回路基板であろうとフレキシブル回路基板であろうと、ライングラフィックスの生産において、露光イメージングと現像エッチングプロセス技術を使用して完成する PCB 回路基板メーカーは、露光イメージングと現像を使用する必要があります。プロセス技術。以下にさせてくださいJBpcb2つのプロセスを詳しく紹介し、加工特性と加工原理を説明します。

露光: 絶縁媒体上にコーティングされた PCB 回路基板の層の厚さが厚くなるため、PCB 回路基板の露光では、7 キロワットの金属ハロゲン化物 (タングステンなど) を使用するなど、より大きな速度の露光機を使用します。ランプ）ランプと平行（または適切な準平行光の反射）露光機とラインにあります。乾燥した絶縁誘電体層の表面上の光の量は 200 ～ 250 である必要があり、その露光時間は光学ラダー スケール テーブルおよび供給者が提供するその他のテストまたは条件によって実行および調整でき、一般的には次のようにする必要があります。露光量を多くし、露光時間を短くする場合に使用します。低出力露光機を使用すると、光エネルギーが低いため露光時間が長くなり、光の屈折、回折、その他の悪化が発生し、ガイドのファインピッチまたは高密度の相互接続の製造には不利になります。穴。

現像および洗浄：現像および洗浄条件は、液体フォトレジストソルダーレジストインクと同様の状況および条件である。現像液中の炭酸ナトリウムの濃度と温度変化に注意を払い、現像時間（または転送速度）を調整したり、溶液を調整したりする必要があります。これは、PCB回路基板のグラフィックス開発に関連しており、完全かつクリーンな問題が発生するかどうかに関係します。 。

硬化（熱硬化とUV硬化）。露光現像後の PCB 回路基板は、露光による光化学 (クロスチェーン) 効果により基本的に硬化しますが、そのほとんどは完全ではありません。現像と併せて、洗浄等の水分を吸収させますので、加熱することで完成します。一方では、水と溶剤は主に硬化をさらに完了させ、深くするために除去することができます。

しかし、熱硬化は主に伝導熱によって行われます。したがって、表面から内部に向かって徐々に硬化が進行または完了する、いわゆる勾配型の硬化度状態となります。しかし、紫外線は物質を透過する性質があり、エポキシ樹脂などは紫外線を強く吸収する性質があるため、強力な光架橋反応が起こり、完全硬化して有機溶剤物質が徹底的に排除されます。したがって、予想される Tg (ガラス繊維温度) と誘電率の要件を達成するには、積層パネルの絶縁誘電体層を完全に硬化させ、水と溶媒を完全に除去する必要があります。したがって、この２段階の硬化の大部分は熱硬化、その後ＵＶ硬化となりますが、完全に硬化させるためには硬化を厳密に管理する必要があることに注意してください。制御時間は実験やテストに基づいて設定する必要があり、PCB 回路基板の硬化が過剰または硬化不足である場合、製品の性能が低下し、粗さ (ブラッシング) 現象が変化します。これは、めっきプロセスの裏側で品質に多くの危険をもたらすことになります。

長年にわたる実務経験により、現在ではPCB 回路基板メーカー露光および現像プロセスでは、技術パラメータを厳密に管理します。 jbpcb は、高品質、高効率、大量の PCB 回路基板を生産することを目標としており、その露出と開発プロセスは 13 年以上の技術蓄積であり、協力に興味がある場合は、お問い合わせを歓迎します。私たち。