集積回路とPCBの違いは何ですか?

PCB の特徴:

PCB (Printed Circuit Board) は、多くの電子部品と接続ワイヤで構成される回路基板です。優れた電気性能、コンパクトな構造、軽量、低コストという利点があります。電子製品によく使われる基本的な部品です。 PCB は優れた絶縁性能、耐熱性、耐食性、耐衝撃性、電磁干渉防止などの特性を備えているため、電子製品の性能と信頼性が向上します。さらに、PCBは優れた放熱性能を備えており、電子部品の熱を効果的に逃がし、電子製品の温度を下げることができるため、製品の寿命を延ばすことができます。さらに、PCB は加工が容易で構造がコンパクトであるという利点もあり、電子製品での使用が増えています。


プリント基板製品や各種部品の組立部品は標準化された方法で設計・生産されているため、これらの部品も標準化されています。システムに障害が発生した場合は、柔軟かつ迅速かつ便利に交換でき、システムはすぐに復旧できます。もちろん、さらに多くの例を挙げることができます。システムの小型軽量化や信号伝送の高速化など。


最新の生産管理を使用して、規模（数量）、標準化、自動化、その他の生産を実行して、PCBの品質の一貫性を確保できます。


プリント基板の信頼性が高いです。一連の検査、試験、エージング試験により、プリント基板は長期間（使用期間、通常20年）にわたって確実に動作することが保証されます。

プリント基板の様々な性能要求（物理的、電気的、機械的、化学的等）に対して、設計の標準化、標準化等により高効率かつ短時間でプリント基板設計を実現します。


PCB 製品は、さまざまなコンポーネントの標準化された組み立てに便利なだけでなく、自動化および大規模な大量生産も可能です。同時に、PCB およびさまざまなコンポーネントアセンブリコンポーネントを組み立てて、より大きなコンポーネント、システム、さらには機械全体を形成することもできます。


PCB 製品の適格性と耐用年数を検出および特定するために、比較的完全な試験方法、試験基準、さまざまな試験装置および機器が確立されています。


何十年にもわたって、集積回路の集積化の改善と実装技術の進歩により、高密度の PCB ボードが開発されてきました。


集積回路の特徴:

集積回路は小型、低コスト、高信頼性という特徴を持ち、現代の電子情報技術開発の重要な基盤となっています。その小型化特性により、エレクトロニクス製品の小型化と高性能化が実現し、エレクトロニクス製品の開発の重要な原動力となっています。集積回路の小型化特性により、従来の電子部品を置き換えることができ、電子製品のサイズを小型化し、軽量化し、機能をより強力にすると同時に、製品の信頼性と安定性を向上させます。さらに、集積回路の低コスト特性は、電子製品の開発にとって重要な後押しとなり、電子製品の生産コストを大幅に削減できるため、より多くの消費者がより多くの電子製品を購入できるようになります。テレビ、ラジオレコーダー、コンピュータなどの民生用および産業用電子機器だけでなく、通信、リモコン、軍事などにも広く使用されています。集積回路を用いて電子機器を組み立てることにより、トランジスタに比べて組み立て密度を数十倍から数千倍まで高めることができ、機器の安定動作時間も大幅に向上します。


PCB ボードと集積回路の違い:


集積回路とは一般に、チップの集積化を指します。例えばマザーボード上のCPUやノースブリッジチップの内部は集積回路と呼ばれ、本来の名称は集積ブロックとも呼ばれます。プリント基板とは、私たちが通常目にする PCB と同様に、回路基板上に印刷されたはんだ付けされたチップを指します。


集積回路 (IC) は PCB ボードにはんだ付けされます。 PCB ボードは集積回路のキャリアです。 PCB ボードは印刷されています (プリント回路基板、PCB)。プリント回路基板は、ほぼすべての電子機器に使用されています。ある機器に電子部品がある場合、さまざまなサイズのプリント基板にプリント基板が実装されます。プリント基板の主な機能は、さまざまな小さな部品を固定することに加えて、上記のさまざまな部品を電気的に接続することです。


平たく言えば、集積回路とは、チップに統合された汎用回路です。それは全体です。内部が損傷するとチップも損傷します。 PCB はそれ自体で部品をはんだ付けすることができ、部品が壊れた場合には交換することができます。

詳細については、JBPCBをご確認ください。