PCB ボードの一般的なレイアウト原則

一、信号レイアウトの原則に従って。

1. 通常、各機能回路のコア部品を中心として各機能回路部の位置を信号の流れに沿って一つ一つ配置し、その周囲にレイアウトします。

2.コンポーネントのレイアウトは信号の流れを促進する必要があります、信号が可能な限り一貫した方向を維持できるようにします。多くの場合、信号の流れは左から右または上から下に配置され、コンポーネントに直接接続される入出力は入出力コネクタまたはコネクタの近くに配置されます。

二、部品配置のルール。

1. 通常の条件下では、すべてのコンポーネントはプリント回路の同じ表面に配置する必要があります。コンポーネントの最上層のみが密度が高すぎるため、チップ抵抗器やチップコンデンサなどの非常に限られた小型の発熱デバイスが多数配置される可能性があります。 , 最下層にICなどを貼り付けます。

2. 電気的性能を確保することを前提として、コンポーネントはグリッド上に配置され、整然と美しく、通常はコンポーネントが重ならないように互いに平行または直角に配置する必要があります。コンポーネントはコンパクトに配置し、入力コンポーネントと出力コンポーネントをできるだけ離して配置する必要があります。

3. 高電圧のコンポーネントは、試運転中に簡単に手が届かない場所に配置する必要があります。

4. コンポーネントは、ボードの端から少なくとも 2 ボード厚離れたボードの端に配置されます。

5. コンポーネントまたはワイヤ間に高い電位差がある可能性があるため、放電や故障による偶発的な短絡を避けるために、それらの距離を長くする必要があります。

6. コンポーネントはボード全体に均等にまばらに配置する必要があります。