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PCBボードの銅膨れの原因と予防策と解決策

PCBボードの銅膨れの原因と予防策と解決策

PCB の銅膨れ現象はエレクトロニクス業界では珍しいことではなく、製品の品質と信頼性に潜在的なリスクをもたらします。

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プリント基板のエッチング原理と応用の解析

プリント基板のエッチング原理と応用の解析

プリント基板のエッチングは、化学物質と金属表面の相互作用に基づいて行われ、金属材料の除去された部分をエッチングして除去し、目的の回路パターンを形成します。

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PCB製造時に発生する錫ビーズの問題を解決するには

PCB製造時に発生する錫ビーズの問題を解決するには

PCB 回路基板の製造工程では、錫ビーズの短絡故障やその他の問題によって引き起こされる多くの悪い問題が発生し、常に防ぐことができません。

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PCB メーカーの 5 つの一般的な穴あけ方法を設計する方法

PCB メーカーの 5 つの一般的な穴あけ方法を設計する方法

最も一般的な 3 つのベルドリルの設計は、「穴のタイプ」「穴の特性」「穴のモーメント」の 3 つの主要なポイントに分かれています。一緒に学びましょう！

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両面多層 PCB 回路基板の組み立てルールとテクニック

両面多層 PCB 回路基板の組み立てルールとテクニック

多層 PCB のスプライシングの設計は、基板の品質に関係するだけでなく、多層 PCB の製造コストにも直接影響します。

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アルミ基板のメリット

アルミ基板のメリット

アルミニウムPCBは、優れた放熱性能を備えた金属ベースの銅張積層板です。その構造は通常、回路層としての銅箔層、絶縁層、金属アルミニウムベース層の 3 層で構成されます。

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