回路基板のドライフィルム製造プロセスでよくあるいくつかのエラーを改善し、

エレクトロニクス産業の急速な発展に伴い、PCB 配線はますます洗練されており、PCBメーカーグラフィック転写を完了するためにドライフィルムを使用しています。ドライフィルムの使用はますます一般的になりつつありますが、私はアフターサービスの途中です。ドライフィルムを使用して製品を作成する多くの顧客にまだ遭遇しました。多くの誤解があり、そこから学ぶためにまとめられています。

一、ドライフィルムマスクの穴が割れて見える

多くの顧客は、破損した穴が現れた後、結合力を高めるためにフィルムの温度と圧力を上げる必要があると信じていますが、実際にはこの考えは誤りです。温度と圧力が高すぎると、レジスト層が損傷してしまいます。溶剤の過剰な揮発により、乾燥フィルムが脆くなり、薄くなります。現像が非常に簡単に穴を突き抜けます。乾燥フィルムの靭性を常に維持したいため、壊れた穴が現れた後、次のことを行うことができます。以下の点を改善します。

1、フィルムの温度と圧力を下げる

2、穴あけファイの改善

3、露光エネルギーを改善する

4、開発プレッシャーを軽減する

5、薄膜の拡散の役割の圧力で半流動フィルムのコーナー部分につながらないように、フィルムをあまり長く駐車しないでください。

6、ドライフィルムをラミネートするプロセスは、あまりにもきつく広げてはいけません

二、乾式皮膜めっき浸透めっき

浸透めっきの原因は、ドライフィルムと銅張板の接合が強固ではないため、めっき液が奥深くまで浸透し、めっき層の「逆相」部分が厚くなることがほとんどです。PCBメーカーめっきの浸み出しは以下の点によって発生します。

1、露光エネルギーが高いか低いか

紫外線照射下では、吸収された光エネルギー光開始剤がフリーラジカルに分解して、モノマー光重合反応を引き起こし、希アルカリ溶液に不溶な体型分子が形成されます。重合が完了していないために露光が不十分な場合、現像プロセスで接着フィルムが溶解して軟化し、その結果、線が不鮮明になったり、フィルム層が剥がれたりして、フィルムと銅の結合が不十分になります。露光量が多すぎると現像が困難になるだけでなく、めっき工程において反り剥がれや浸透めっきの形成が発生することがあります。したがって、露光エネルギーを制御することが重要です。

2、フィルム温度が高いか低い

フィルム温度が低すぎると、レジストフィルムが十分に軟化せず、適切な流動性が得られず、その結果、ドライフィルムと銅張積層板の表面との間の接着が不十分になります。レジスト中の溶剤などの揮発性物質が急激に蒸発して温度が高くなりすぎて気泡が発生したり、乾燥膜が脆くなったりすると、めっき工程で反り剥離が発生し、めっきの浸透が発生します。

3、フィルム圧力が高いか低い

ラミネート圧力が低すぎると、フィルム表面に凹凸が生じたり、ドライフィルムと銅板の間のギャップが必要な接着力を達成できなくなる可能性があります。膜圧が高すぎるとレジスト層の溶剤や揮発成分が揮発しすぎ、乾燥膜が脆くなり、感電後にメッキが剥がれて反ってしまいます。