熱電分離 銅基板 PCB

熱電分離 銅基板 PCB

熱電分離銅基板 pcb 製品紹介:
メタルコア PCB 製造プロセスにおける銅の熱伝導率は 384W/(m・K) と高く、熱電分離は既存の片面銅基板の不十分な熱伝導と熱放散の欠点を克服します。熱はサーマルパッド（PAD）を指し、電気は正と負の電極を指します。この 2 つは絶縁材料によって分離され、特殊なサーマル パッドを形成します。サーマルパッドの機能は、熱を伝導することです。電極の主な機能は、電気を伝導することです。このパッケージング方法は、熱電分離と呼ばれます。 、その利点は多く、主にLEDの放熱設計は非常に便利です。図の大きな露出した銅領域は、銅ベースに直接接触し、ヒートシンクに直接接触する大きなボスとして設計されており、熱が伝導され、放熱効果が大幅に向上します。片面熱電分離製品は、自動車ランプの使用における発熱と光効率の問題を非常にうまく解決でき、熱放散が速く、高輝度で、省エネであるという利点があります。

熱電分離された金属基板 PCB の形成プロセスには次のものが含まれます。銅ベース層の片面に保護テープを貼り付けます。回路基板プロセスによるエッチング防止インクの形成、露光、現像、およびエッチングにより、放熱領域が突起を形成し、突起の高さが絶縁層および回路層と等しくなります。回路層（銅箔）と絶縁層（非粘着プリプレグ）を重ね合わせることにより、回路層と絶縁層の熱放散領域に窓を開け、ダイカットまたはCNC成形によって開くことができます。熱放散層、回路層、および絶縁層（ノンフロー接着剤エポキシプリプレグ）は、ホットプレスによって一緒にプレスされます。回路層回路は、回路基板処理プロセスに従って製造され、実用新案によって提供される熱電分離金属基板を形成することができる。 .熱電分離は、ランプがより良い結果を達成できるように、単一の高出力ランプ ビーズ、特に COB パッケージとのマッチングに適しています。
熱電気的に分離された銅基板 PCB の短所: 単一電極チップのベア ダイ パッケージには適していません。
熱電分離銅基板 PCB 構造は、高周波回路および高温と低温の変化が大きい領域、精密通信機器の放熱、および建築装飾産業、ならびに自動車用 LED ライト、鉱夫のランプ、舞台照明に適しています。 .産業機器の露光装置や鉱山機械のヒートシンクなど、あらゆる用途に使用されています。
熱電分離銅基板 pcb は、片面熱電分離銅基板 pcb と両面熱電分離銅基板 pcb に分かれており、現在、単一の熱電分離銅基板 pcb が導入されています。

懐中電灯、工業用鉱夫用ランプ、自動車用 LED ランプ、UV ランプ、舞台用プロジェクション ランプ、5G 通信、ウォール ウォッシャー、LED 街路灯、機械装置、およびさまざまな精密で需要の高い冷却照明装置

長寿命、効率的な放熱、安定したアプリケーション

Q1.あなたはPCBメーカーですか？工場はありますか？
A: 私達は 12 年以上専門のプリント基板の製造業者です、私達に工場、機械があり、私達の工場の写真を見ることができます。
Q2. PCBサンプルを無料で入手できますか?送料無料は利用できますか?
A: はい、すべての詳細を話し、確認した後、無料の PCB サンプルを提供できます。ただし、送料無料ではありませんので、複数購入の場合は割引させていただきます。
Q3. OEMは行っていますか？
答え: はい。当社はプリント基板メーカーであり、PCB、PCBAの全工程を工場と専用の自動化設備を有し、製品を正確に検出して出荷することができます。 PCBおよびPCBAのワンストップ購入サービスを提供します。
Q4.電極が PCB の別の層にあるときに、2 層のサーマル パッドを基板に直接接触させることはできますか?
A: はい、基板と直接接触する 2 層熱伝導パッドを備えた PCB を製造できます。これを 2 層熱電分離銅基板と呼んでいます。製品マップを参照するか、電子メール pcb にガーバー情報を送信できます。 @jbmcpcb。 com で確認します。