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私たちは、私たちの仕事の結果、会社のニュースについてあなたと共有し、タイムリーな開発と人員の任命と解任の条件を提供できることをうれしく思います.
PCB基板8種類の表面処理プロセス

PCB基板8種類の表面処理プロセス

PCB 表面処理の最も基本的な目的は、良好なはんだ付け性や電気的特性を確保することです。

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PCBプロトタイピングと基板製造の違い

PCBプロトタイピングと基板製造の違い

PCBプルーフィングとは、試作前の量産中のプリント基板であり、一般にエンジニアの設計が完了し、PCBメーカーに送られてPCB基板に加工される電子製品を指します。

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導電性ホールプラグ加工の実現

導電性ホールプラグ加工の実現

表面実装基板、特にスルーホール上の BGA および IC 実装の場合、プラグホールの要件は平坦、凸面、凹面プラスまたはマイナス 1 ミルである必要があり、錫に赤いスルーホールの端があってはなりません。

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回路基板のドライフィルム製造プロセスでよくあるいくつかのエラーを改善し、

回路基板のドライフィルム製造プロセスでよくあるいくつかのエラーを改善し、

PCB 配線はますます洗練されており、ほとんどの PCB メーカーはグラフィック転写を完了するためにドライ フィルムを使用しています。 いくつかの誤解を要約すると、ほとんどの PCB メーカーはグラフィック転写を完了するためにドライ フィルムを使用しています

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回路基板の製造において、穴加工方法の製造における穴開けに一般的に使用されます。

回路基板の製造において、穴加工方法の製造における穴開けに一般的に使用されます。

PCB の製造プロセスでは、穴あけは非常に重要であり、いい加減ではありません。銅クラッドボードに必要な穴を開けるため、電気接続や固定デバイスの機能を提供します。

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銅処理方法の敷設における高速PCB設計

銅処理方法の敷設における高速PCB設計

In the high-speed PCB design, laying copper processing method is a very important part, so in the process of laying copper, we need to do the following points.

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